熱變形維卡軟化點測試儀主要用于非金屬材料如塑料同期、橡膠多樣性、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點溫度的測定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點溫度的測定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗方法可靠保障。
本機控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計,它具有高性能、低功耗的32位微處理器,其操作頻率高達(dá)120MHz具有重要意義,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機大部分,具有大容量閃存強大的功能、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件解決方案,高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好優勢、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點增產。
熱變形維卡軟化點測試儀本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片便利性,先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,數(shù)據(jù)**可靠行動力。
測溫范圍:-50℃~+450℃
分 辨 率:0.01℃
控制輸出:0至5V
控制模式:勻速升溫控制
控溫方式:PID控制
采樣頻率:5次/秒規模最大,
按鍵顯示:5寸彩色液晶,觸摸屏輸入統籌。
供電電源:AC12V,1A
主要配置:
1協同控製、主控板振奮起來、5.0高清彩色液晶、揚聲器利用好。
2深入各系統、12V 15VA交流變壓器電源
3、50A調(diào)壓模塊
4系列、微型打印機
5作用、千分表數(shù)據(jù)線