塑料熱變形溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)和*標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)制造的非金屬材料試驗(yàn)儀器提升。適用于測(cè)量高分子材料的維卡軟化點(diǎn)溫度和熱變形溫度規則製定。
熱變形維卡采用智能控制器控制溫度，控溫效果理想;熱變形維卡測(cè)變形采用光柵式高精度百分表深刻認識，使測(cè)量值更穩(wěn)定振奮起來。配以計(jì)算機(jī)品質，實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)曲線及試驗(yàn)狀況，實(shí)現(xiàn)整套試驗(yàn)過(guò)程的自動(dòng)化－－-控溫深入各系統、采集變形解決問題、過(guò)程控制，并自動(dòng)記錄和保存試驗(yàn)數(shù)據(jù)作用，形成完整試驗(yàn)報(bào)告相互配合。
 

HY(RW)-300HB型熱變形慢體驗、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單智能化、使用方便重要組成部分、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高合作，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量勃勃生機；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線極致用戶體驗。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位提供有力支撐、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的必備儀器。  

HY(RW)-300MB型具有試樣架自動(dòng)升降功能建議、自動(dòng)提錘品率，自動(dòng)加載法碼，可在試驗(yàn)開(kāi)始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料不斷發展、橡膠積極影響、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定緊密協作。產(chǎn)品符合IS075(E)越來越重要、IS0306(E)、GB/T8802發揮重要作用、GB／T1633醒悟、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。  

全自動(dòng)熱變形維卡溫度測(cè)定儀測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)發展目標奮鬥，它具有高性能技術先進、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz延伸，性能遠(yuǎn)高于16位認為、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存新趨勢、大容量SRAM反應能力、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好凝聚力量、速度更快有所提升、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片新的力量，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式便利性，數(shù)據(jù)安全全面展示。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊重要平臺、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。

全自動(dòng)熱變形維卡溫度測(cè)定儀技術(shù)參數(shù);

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

2.升溫速率：（120±10）℃/h  

(12±1)℃/6min  

(50±5)℃/h   

(5±0.5)℃/6min  

3.溫度示值誤差：0.1℃  

4.溫度控制精度：±0.5℃ 

5.大形變示值誤差：±0.001mm核心技術，  

6.變形測(cè)量范圍：0—5mm  

7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè)  

8.負(fù)載桿及托盤(pán)質(zhì)量：68g  

9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻應用提升，150℃以下水冷或自然冷卻。  

12.加熱功率：4kw 

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm